迅风电子设备制造厂

XFPC-1A 特點: ●因應不同產品，升溫速度可供調選 ●特種材料焊接頭，確保產品受壓平均 ●備有真空功能，調節對位更容易 ●溫度數控化，清楚精密 ●備有數字式壓力計,可預設壓力範圍 ●微電腦控制,精確穩定 ●可編程曲線包括預熱及回流焊溫度 ●適用于各種高密度TAB、TCP壓接及 FPC、FFC與PCB焊錫壓接 工作面積 Working Area (mm) 200×260 溫度設置 Temperature setting(℃) 20～500 工作氣壓 Depression (Pa) 0.45-0.70 溫度精度Temperature precision(℃) ±2 定位夾具 Fixture (Set) 1 熱壓時間Bonding time(S) 1-99 機器尺寸 Size(mm) 620×690×570 壓頭壓力Bonding force(PA) 0.1-0.6 機器重量 Weight (kg) 95 壓力精度Precision(PA) 0.05